INVENTEC TOPKLEAN EL 20A助焊残留清洗剂

产品定位：共溶剂工艺传统清洗剂
产品优势说明
TOPKLEAN EL 20A 是一款沿用超 15 年的经典产品，广泛应用于电子、半导体行业，用于回流焊后清除助焊剂残留。英凡特持续迭代产品，现阶段更推荐升级款 TOPKLEAN EL 80，清洗性能更优，环保可持续性更佳。
本品适用于共溶剂清洗工艺，清洗效率高、清洗流程高效环保；搭配 PROMOSOLV 系列溶剂可完成完美漂洗。
共溶剂工艺问世 15 年来彻底革新清洗工序，替代高健康环境风险溶剂，清洗效果同等出色，针对低矮间隙元器件清洗优势突出；水基清洗剂因表面张力大，存在清洗药剂残留风险。
性能优势
对有机、无机残留溶解力优异
表面张力极低，可深入低矮元器件底部完成清洗
与 PCB 板各类材料兼容性良好
可让敏感合金、焊面呈现光亮效果
成本优势
清洗速度快，提升生产线产能
漂洗溶剂可循环再生，药剂消耗量低
无需耗水、无废水处理成本
健康环保（HSE）优势
无臭氧消耗潜能值（ODP）、无全球变暖潜能值（GWP）
闪点较高，使用、储存、运输安全性强
不含芳烃、卤化物
基础规格
外观：无色透明液体
20℃密度：0.790±0.010g/ml，检测标准 BRY MO 028
理化特性
沸点：＞170℃（＞338℉），检测标准 ASTM D1078
闪点（闭口杯法 PMCC）：65℃（149℉），检测标准 ASTM D93
20℃表面张力：41 达因 / 厘米，检测标准 ASTM D971
水溶性：不溶于水
芳烃含量：＜0.01wt%，检测标准 SMS 2728
工艺使用建议
最优清洗方案需结合工况、设备、清洗时长、污染物类型综合确定，技术团队可提供专业方案指导；
工件切勿过快移出干燥区，避免溶剂无谓损耗；
可申领专用 PCA 槽液监测套装、材料兼容性检测报告。
工艺方案 1：分体共溶剂工艺
气相清洗槽：TOPKLEAN EL 20A 原液，47℃，超声可选，浸泡 5-10 分钟
一级漂洗槽：PROMOSOLV DR1 原液，45℃，超声可选，漂洗 2-5 分钟
二级气相漂洗：PROMOSOLV DR1 气相，55℃，漂洗 2-5 分钟
干燥工序
工艺方案 2：混合共溶剂工艺
清洗槽：70% TOPKLEAN EL 20A + 30% PROMOSOLV DR1，65-72℃，建议开启超声，浸泡 5-10 分钟
漂洗槽：PROMOSOLV DR1 原液，45℃，超声可选，漂洗 2-5 分钟
气相漂洗：PROMOSOLV DR1 气相，55℃，5-60 秒
干燥工序
包装、储存与保质期
密封原装容器、室温存放；在标准储存条件下，自生产之日起最低保质期 18 个月。
现有包装规格：20 升桶、200 升铁桶

技术数据表