MG Chemicals 835松香助焊膏
产品简介
835 为中等活性液态松香助焊剂，采用特级水白松香搭配专用溶剂体系，并复配高效活性剂。
焊接后残留绝缘、无腐蚀、不吸潮、不粘手、防霉；适配自动化波峰焊与手工焊接，适用于电路板、线材、半导体通用焊接，也可用于元器件引脚搪锡；波峰焊可发泡、喷涂上助。
产品特点与优势
符合 IPC J-STD-004B ROM1（RA）标准
兼容有铅、无铅焊锡
润湿速度快
发泡性能优异
符合 RoHS 环保规范
储存与操作
存放于干燥避光环境，储存温度 18~27℃，完整安全规范查阅产品 SDS 安全技术说明书。
理化性能
外观：浅琥珀色液体
固含量：50%（测试标准 IPC-TM-650 2.3.34）
密度：0.9 克 / 毫升
助焊分类：ROM1 RA（J-STD-004B、MIL-F-14256F）
助焊类型：松香型
活性等级：中等活性
铜镜测试：局部腐蚀（IPC-TM-650 2.3.32）
腐蚀测试：合格（IPC-TM-650 2.6.15）
清洗建议：建议焊接后清洗
卤化物含量：0.44%（质量占比）
保质期：5 年
在售包装规格
物料号 835-100ML：瓶装，净容量 125 毫升，净重 116 克
物料号 835-100MLCA：瓶装，净容量 125 毫升，净重 116 克
物料号 835-1L：瓶装，净容量 1 升，净重 930 克
无铅波峰焊标准温区曲线
助焊段：最大升温速率 2℃/ 秒
预热段
板底预热：120~145℃，保温 60 秒
板面预热：85~110℃，保温 60 秒
锡炉浸锡时长：2.5~5 秒
使用操作指引
使用前完整阅读产品安全技术说明书
上助方式：浸涂、喷涂、发泡、毛刷均可
清洗耗材可选 MG 413B、413C、4140、4050A、4140A 助焊清洗剂
发泡助焊工艺参数
发泡设备需接入压缩空气；助焊槽必须时刻保持满液；液面高出发泡石 0.5~1 英寸。
发泡涂布固含量：1000~2000 微克 / 平方英寸
喷涂涂布固含量：750~1500 微克 / 平方英寸
发泡设备详细参数
发泡石孔径：20~50 微米
液面高出发泡石高度：25~40 毫米
风道开度：10~13 毫米
供气压力：1~2 磅 / 平方英寸
板面预热温度：85~110℃
板底预热最高温度：35℃
设备传送速度：1.2~2.8 米 / 分钟
锡炉浸锡时长：2.5~4.5 秒
各焊料对应锡炉温度
锡银 3.5（Sn96.5Ag3.5）：260~276℃
锡银 5（Sn95Ag5）：280~296℃
锡铜 0.7（Sn99.3Cu0.7）：265~276℃
锡银铜 SAC 系列：271~276℃
锡锑 5（Sn95Sb5）：280~296℃
操作要点：调节气压，形成细密均匀泡沫；助焊完成用气刀吹除板面多余助焊剂。
喷涂均匀检测：使用设备配套钢化样板走过助焊、预热段，进入锡炉前检查涂布均匀度。
