Kester 1544液态助焊剂

高活性松香型液态助焊剂
概述
Kester 1544 是高品质酒精溶液体系溶入了 WW 等级纯度的松香的具有高活性的松香型助焊剂。1544 添加的高效的活化剂提供了优良的助焊性能。1544 是具有等于 Kester 44 松香型焊材性能的液态助焊剂。助焊剂的活性强度以及松香残留物的量取决于固态物含量。1544 的研发是为了能应用在无活性或者中等活性松香型助焊剂难以去除金属氧化物，避免腐蚀而需要完全彻底清除残留但水溶型有机酸难以实现，或者电子组装中需要立即润湿与良好毛细流动的领域。1544 能用于裸线预上锡。
请在使用本产品前详细阅读技术数据说明书
特性与优点
热稳定性高
改良的焊接性能
按照 J-STD-004 标准，定义为 ROM1 型助焊剂
ROHS 认证
本产品符合 RoHS 指令。
KESTER 1544 SOLDERING FLUX Technical Data Sheet Issue: 02 March 2021
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TECHNICAL DATA SHEET
技术数据
物理特性：
比重：0.917 - 0.928，检测标准：Anton Paar DMA @ 25 °C
固态含量 (理论值)：50%，检测标准：按照 J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.34 章节方法测试
闪点：18 °C (64 ° F)，无对应检测规程
挥发性有机化合物含量：459 克 / 升，无对应检测规程
可靠性特性：
铜镜腐蚀：适中，检测标准：按照 J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.32 章节方法测试
铜腐蚀测试：低，检测标准：按照 J-STD-004, IPC-TM-650, 2.6.15 章节方法测试
铬酸银实验：未通过，检测标准：按照 J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.33 章节方法测试
氯、溴检测：0.44%，检测标准：按照 J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.35 章节方法测试
氟化物点滴测试：通过，检测标准：按照 J-STD-004, IPC-TM-650, 2.3.35.1 章节方法测试
产品应用
1544 能通过刷、浸或波峰涂覆等方式使用
工艺指南
制程工艺管控
对于大多数电路板组装而言，最适宜的预热温度为 90 - 105 °C (194 - 221 °F)，此为上板面或元件表面测量的温度，一般来说有铅合金要求焊点与波峰接触时间为 2 - 4 秒，无铅合金焊接要求焊点与波峰接触时间为 4 - 8 秒。波峰焊传输速度需要调整到能实现整个板能接触到波峰。接下来就是调整温度设置实现整个电路板的上表面预热温度在预热区能达到要求值。
KESTER 1544 SOLDERING FLUX Technical Data Sheet Issue: 02 March 2021
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TECHNICAL DATA SHEET
助焊剂控制
比重是控制高固态含量松香型助焊剂浓度的最可靠的方法。为了检查浓度，应当使用到液体比重计。Kester 104 稀释剂被用来稀释这种中等活性的松香型助焊剂到需要等固态含量浓度以及酸值，同时也能补充溶剂因挥发而造成的损失。1544 的比重范围是 0.917 - 0.928 (Anton Paar DMA @ 25 °C)。
清洗
Kester 1544 残留是不导电的，无腐蚀性，在大多数应用的情况下无需清洗。若需要清洗，请致电咨询 Kester 技术支持。
存储，搬运和保存期限
Kester 1544 是易燃性的，请远离火源存储。在 10 - 25 °C (50-77 °F) 条件下合理存储，保存期限为 2 年。

技术数据表