DOW SYLGARD 170有机硅弹性体灌封胶
产品特点与优势
低粘度，流动填充性好，狭小缝隙、复杂型腔均可完整填充
混合后可操作时间长
室温固化，也可加热加速固化
中等导热性能
阻燃等级 UL 94 V-0，通过军用规范 MIL-PRF-23586F 认证（仅限指定物料编号）
柔性弹性体，热胀冷缩循环时释放应力，避免硬质灌封料损伤元器件
具备优异阻燃性能，可满足军工、轨道交通规范
轨道交通认证 EN45545-2：R22/R23/R24/R25/R26 等级 HL3
产品组成
双组份体系，重量 / 体积混合比例 1:1
基体：聚二甲基硅氧烷
外观：黑色通用灌封胶，流动性佳、操作时长、阻燃性能优异
典型应用
电源、连接器、传感器、工业控制器、变压器、放大器、高压电阻组、继电器等电子元器件灌封、封装保护
未固化基础物性
混合配比：1:1
A 组分颜色：黑色
A 组分粘度：3160cP / 3.1Pa・s
B 组分粘度：1110cP / 1.1Pa・s
混合后粘度：2135cP / 2.1Pa・s
A 组分比重：1.37
B 组分比重：1.37
导热系数：0.277btu/hr・ft・°F / 0.48W/(m・K)
25℃可操作时间（釜寿命）：15 分钟
25℃完全固化时长：24 小时
70℃加热固化时长：25 分钟
100℃加热固化时长：10 分钟
固化后典型物性
邵氏 A 硬度：47
介电强度：472V/mil/ 18kV/mm
体积电阻率：5.6×10¹⁷Ω・cm
100Hz 介电常数：2.54
100kHz 介电常数：2.50
100Hz 损耗因子：0.002
100kHz 损耗因子：0.0002
线性热膨胀系数 TMA：275ppm/℃
轨道交通防火认证：EN45545-2 R22~R26 HL3
产品说明
陶氏有机硅灌封胶为双组份 1:1 配比液体，充分混合后固化成柔性弹性体，适用于 PCB 与电气组件防护。
固化无放热，固化速度不受胶层厚度、密闭程度影响；无需二次后固化，固化完成即可投入使用。
普通硅灌封粘接需配合底涂剂 + 基材清洁；无底涂款仅需彻底清洁基材。
本品 UL 94 V-0 阻燃，详细测试厚度见 UL 档案 QMFZ2.E40195。
施工方式
自动配比点胶、人工手动搅拌两种工艺均可。
混合与脱泡
配比容错率高，生产设备小幅误差不影响性能；多数工况无需真空脱泡。
基材预处理
如需粘接牢固，多数基材需涂刷底涂；底涂薄而均匀，涂后擦干，完全干透再灌硅胶。各底涂使用细则查阅对应资料。
灌封固化操作
充分搅拌均匀后直接浇注 / 点胶，尽量包裹空气；型腔细小建议真空浇注，若无真空设备，灌完后真空脱泡。
可常温 25℃固化，或加温提速。固化参数详见选型表。
可操作时间（釜寿命）
混合后粘度逐步上升、凝胶固化；釜寿命定义为混合后粘度翻倍时长，受温度影响大，参数见上表。
使用温度区间
长期标准使用：-45℃ ~ 200℃（-49℉ ~ 392℉）
低温可短期至 - 55℃，高低温极限工况需提前做模拟验证；高温下材料耐久随时间衰减。
返修性能
区别硬质环氧灌封，本硅胶可拆解返修：
刀片切割剥离多余胶层；
配合陶氏溶胀溶剂软化残胶，刮擦清除；
返修处打磨、溶剂清洗干燥后，重新灌胶即可；
新旧硅胶自粘无需底涂。
储存与保质期
容器密闭干燥存放，避免水汽接触；桶内留少量空气可用干燥氮气 / 干空气置换。
长期存放填料会沉降，使用前充分滚动搅拌；保质期见包装 “有效期” 标签，储存温度以包装标注为准。水汽会降低粘接、产生气泡。
基材相容性禁忌
有机锡、含硫材料、聚硫、不饱和增塑剂、助焊残留等会抑制加成硅固化。未知基材先小试，界面未固化即代表两者不相容。
