HYLOMAR HYLO BOND M511双组份结构胶
HYLOMAR ® HYLOBOND M511 增韧型双组分丙烯酸结构胶
产品描述
HYLOMAR ® HYLOBOND M511 是一款增韧型双组分丙烯酸胶粘剂，专为粘接多种基材而设计。这款结构型甲基丙烯酸酯胶粘剂具备优异的剥离、剪切与抗压性能。
HYLOBOND 拥有高韧性，可填充最大 5 mm 的间隙，同时具备出色的抗疲劳与耐候性能。
未固化产品特性
特性 胶粘剂 活化剂
混合比例（重量比） 1 1
混合比例（体积比） 1 1
颜色 奶白色 奶白色
混合后产品特性
特性 指标
凝胶时间 @22 °C ≈5 分钟
固化时间 @22 °C 18 - 24 分钟
间隙填充能力 ≤5 mm
颜色 奶白色
固化产品特性
特性 指标
拉伸强度 25 N /mm²
断裂伸长率 35 %
剪切强度（PVC） 20 N /mm²
剪切强度（铝） 23 N /mm²
剪切强度（钢） 20 N /mm²
剪切强度（亚克力） 22 N /mm²
适用基材
本产品可粘接以下类型的基材：
- 金属：铝、不锈钢、碳钢、喷粉金属、镀锌金属
- 塑料：亚克力、ABS、PVC
- 复合材料：聚氨酯、乙烯基酯、聚酯、碳纤维、GRP / FRP
使用说明
待粘接的表面会对 HYLOBOND 的固化性能产生极大影响，必须确保基材上的所有油类、油脂与污垢都已清除，可使用脱脂剂或丙酮等溶剂完成清洁。
打磨或蚀刻表面可大幅提升粘接接头的附着力，若进行了打磨 / 蚀刻操作，强烈建议再次进行脱脂处理。
在挤出产品前，需先挤出约 5 cm 长度的胶料，以确保两个组分能以相同的速率挤出。产品需立即使用，避免在喷嘴内固化。
需使用足够的胶粘剂填充粘接间隙，之后再进行部件对接。对接完成后，需施加足够的压力（例如使用夹具），以避免干粘接，并防止接头发生位移。所有这些操作都必须在凝胶时间结束前完成。
最佳的施工温度为 20 °C，当温度远高于或低于该值时，凝胶时间与固化时间都会受到影响。粘度同样会受温度影响，因此为了保证一致的挤出速率与凝胶时间，温度需保持恒定。
安全说明
HYLOBOND 为工业用产品，仅可由配备了正确防护设备的专业人员使用。
更多详细的安全使用信息，请查看产品安全数据表（SDS）。
储存说明
请在阴凉干燥的环境下储存，储存温度为 5 °C 至 25 °C（41 °F 至 77 °F），并保证充足的通风。
